DTA-1250差热分析仪具备高达1250℃的温度范围,采用全封闭陶瓷保温炉体设计,显著提升了灵敏度和基线稳定性。该仪器配备进口合金传感器,具有优异的抗腐蚀性与高灵敏度。采用Cortex-M3内核ARM控制器,使运算处理更快速,温度控制更精确。7寸全彩LCD触摸屏实时显示数据,智能软件自动绘图并处理热数据,如熔点和玻璃化转变温度,USB双向通讯确保智能化操作。这些特性使其成为材料研究和质量监控的可靠选择。
差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。
仪器用途
相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其他化学反应。
主要特点
全新全封闭式陶瓷保温炉体设计结构,大大提升灵敏度和分辨率以及更好的基线稳定性。
采用进口合金传感器,更抗腐蚀,抗氧化,传感器灵敏度高。
采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度更快,温度控制更精确。
采用USB双向通讯,完全实现智能化操作。
采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,实时显示仪器的状态和数据。
智能化软件设计,仪器全程自动绘图,软件可实现各种数据处理,如热焓的计算、玻璃化转变温度、氧化诱导期、物质的熔点及结晶等等。
技术参数
型号 | DTA-1250 |
温度范围 | 室温~1250℃ |
量程范围 | 0~±2000μV |
DTA精度 | ±0.01μV |
升温速率 | 0.1~80℃/min |
温度分辨率 | 0.01℃ |
温度准确度 | ±0.1℃ |
温度重复性 | ±0.1℃ |
温度控制 | 升温:程序控制 可根据需要进行参数的调整降温:风冷 程序控制 恒温:程序控制 恒温时间任意设定 |
炉体结构 | 炉体采用上开盖式结构,代替了传统的升降炉体,精度高,易于操作 |
气氛控制 | 内部程序自动切换 |
数据接口 | 标准USB接口 配套数据线和操作软件 |
显示方式 | 24bit色 7寸 LCD触摸屏显示 |
参数标准 | 配有标准物,带有一键校准功能,用户可自行对温度进行校正 |
基线调整 | 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线 |
工作电源 | AC 220V 50Hz |